基本介紹
“一次傳質”工藝是采用一次傳質的新熱場，傳質效率提高且基本恒定，降低再結晶影響（避免二次傳質），有效降低了微管或其它關聯晶體缺陷。平衡氣相組分，隔斷微量雜質，調節局部溫度，減少碳包裹等物理性顆粒，在滿足晶體可用的前提下，晶體厚度大幅增加，是解決晶體長厚的核心技術之一。
使用“一次傳質”的新工藝，雖然效果突出，但多孔石墨消耗多，且大孔隙率的多孔石墨需要依賴進口，急劇增加了晶體生長的成本。
恒普突破性的解決了多孔石墨的技術，加速推動“一次傳質”新工藝的使用，使行業能成本可循環、快速、靈活的與國際技術同步發展，解決關鍵材料“進口”依賴，并達到國際領先水平。
主要特征
高溫環境耐受性
我們的多孔石墨產品可以忍受大于2500℃的環境
優秀的表層顆粒結合能力
恒普多孔石墨表面具有優秀的表層顆粒結合能力，
具備優異的抗掉粉特性
嚴格的孔隙率控制
恒普具備龐大的專業材料和工程知識，
從而保持對孔隙率的嚴格控制
超薄多孔石墨
恒普推出超薄多孔石墨
在保持高孔隙率條件下具有做到薄至1.5mm的優異可加工性能
超高純度
超純化的多孔石墨材料達到了高水準的純度
一站式方案解決
恒普愿意與客戶緊密合作，
以開發定制解決方案以滿足他們的個人要求
參數表
多孔石墨
| 體積密度（g/cc） | 0.89 g/cc |
| 抗壓強度（MPa） | 8.27 MPa |
| 抗彎強度（MPa） | 6.20 MPa |
| 抗拉強度（MPa） | 1.72 MPa |
| 比電阻（Ω-in×10-5） | 130 Ω-in×10-5 |
| 孔隙率（ %） | 50% |
| 平均孔徑（um） | 70um |
| 導熱系數***（W/M*K） | 12W/M*K |
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